ON Semiconductor FSAM15SH60

安装类型

通孔

包装/外壳

32-PowerDIP Module (1.370, 34.80mm)

表面安装

NO

系列

SPM®

已出版

2003

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

32

ECCN 代码

EAR99

类型

IGBT

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

15V

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

FSAM15

JESD-30代码

R-XDMA-T32

资历状况

不合格

电压-隔离度

2500Vrms

配置

3 Phase

电压

600V

电流

15A