ON Semiconductor FSAM20SM60A

生命周期状态

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底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

32-PowerDIP Module (1.370, 34.80mm)

引脚数

32

质量

32.58g

Collector-Emitter Breakdown Voltage

600V

Collector-Emitter Saturation Voltage

2.3V

Turn Off Delay Time

880 ns

系列

Motion SPM® 2

已出版

2016

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

32

ECCN 代码

EAR99

类型

IGBT

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-20°C

HTS代码

8541.29.00.95

最大功率耗散

59W

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

15V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

资历状况

不合格

电压-隔离度

2500Vrms

电源电压-最大值(Vsup)

16.5V

电源电压-最小值(Vsup)

13.5V

配置

3 Phase

最大额定电流

20A

功率耗散

59W

输出电流

20A

接通延迟时间

350 ns

集电极发射器电压(VCEO)

2.3V

连续集电极电流

20A

最小击穿电压

600V

高度

7.2mm

长度

60mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅