ON Semiconductor FSAM75SM60A

生命周期状态

ACTIVE, NOT REC (Last Updated: 4 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

32-PowerDIP Module (1.370, 34.80mm)

引脚数

32

质量

46.938g

Collector-Emitter Breakdown Voltage

600V

Collector-Emitter Saturation Voltage

2.4V

系列

Motion SPM® 2

已出版

2011

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

32

ECCN 代码

EAR99

类型

IGBT

端子表面处理

TIN

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-20°C

HTS代码

8541.29.00.95

最大功率耗散

189W

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

15V

频率

5kHz

电压-隔离度

2500Vrms

输出电压

600V

电源电压-最大值(Vsup)

16.5V

电源电压-最小值(Vsup)

13.5V

配置

3 Phase

最大额定电流

75A

功率耗散

189W

输出电流

110A

额定输入电压

253V

集电极发射器电压(VCEO)

2.4V

最小击穿电压

600V

高度

7.2mm

长度

60mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅