ON Semiconductor FSB50250UD

生命周期状态

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底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

23-PowerDIP Module (0.551, 14.00mm)

引脚数

23

质量

5.337g

SwitchingFrequency

15kHz

系列

Motion SPM® 5

已出版

2016

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

23

ECCN 代码

EAR99

类型

MOSFET

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

15V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

FSB50250

资历状况

不合格

电压-隔离度

1500Vrms

电源电压-最小值(Vsup)

13.5V

配置

3 Phase

最大电源电压

400V

最大额定电流

1.1A

电源电流

200μA

输出电流-最大值

2.8A

集电极发射器电压(VCEO)

500V

最大集电极电流

1.1A

最小击穿电压

500V

高度

3.3mm

长度

29.2mm

宽度

12.2mm

RoHS状态

符合RoHS标准