ON Semiconductor FSB50550AB

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

10 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

23-PowerDIP Module (0.644, 16.35mm)

质量

0g

系列

Motion-SPM®

已出版

2017

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

21

类型

MOSFET

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

300V

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-XDMA-T21

电压-隔离度

1500Vrms

配置

3 Phase

电压

500V

电流

2A

长度

29mm

座位高度(最大)

3.3mm

宽度

12mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant