ON Semiconductor FSB50550AS

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

8 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

23-PowerSMD Module, Gull Wing

引脚数

23

质量

3.864g

SwitchingFrequency

15kHz

包装

Cut Tape (CT)

系列

Motion SPM® 5

已出版

2014

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

23

ECCN 代码

EAR99

类型

MOSFET

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8541.29.00.95

最大功率耗散

14.5W

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

15V

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

FSB50550

输出的数量

3

资历状况

不合格

电压-隔离度

1500Vrms

电源

15V

配置

3 Phase

最大电源电压

16.5V

最小电源电压

13.5V

最大额定电流

1.2A

工作电源电流

200μA

电流

2A

集电极发射器电压(VCEO)

500V

最大集电极电流

2A

最小击穿电压

500V

高度

3.3mm

长度

29.2mm

宽度

12.2mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant