ON Semiconductor FSB50550ASE

生命周期状态

ACTIVE, NOT REC (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

41 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

23-PowerSMD Module, Gull Wing

质量

3.864g

包装

Tape & Reel (TR)

系列

Motion SPM® 5

已出版

2014

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

23

ECCN 代码

EAR99

类型

MOSFET

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

15V

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-XDMA-G23

电压-隔离度

1500Vrms

电源电压-最大值(Vsup)

16.5V

电源电压-最小值(Vsup)

13.5V

配置

3 Phase

最大额定电流

1.2A

电流

2A

最小击穿电压

500V

长度

29mm

座位高度(最大)

3.5mm

宽度

12mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant