ON Semiconductor FSBB20CH60L

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

27-PowerDIP Module (1.205, 30.60mm)

引脚数

27

质量

21.978g

系列

SPM®

已出版

2007

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

27

ECCN 代码

EAR99

类型

IGBT

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-20°C

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

DUAL

功能数量

1

电源电压

15V

基本部件号

FSBB20CH60

电压-隔离度

2500Vrms

电源电压-最大值(Vsup)

16.5V

电源电压-最小值(Vsup)

13.5V

配置

3 Phase

最大额定电流

20A

输出电流-最大值

40A

集电极发射器电压(VCEO)

2.3V

最小击穿电压

600V

高度

5.5mm

长度

44mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant