ON Semiconductor FSBB30CH60D

生命周期状态

ACTIVE, NOT REC (Last Updated: 2 days ago)

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

27-PowerDIP Module (1.205, 30.60mm)

引脚数

27

质量

21.978g

系列

Motion SPM® 3

已出版

2014

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

27

ECCN 代码

EAR99

类型

IGBT

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8541.29.00.95

最大功率耗散

113W

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

15V

频率

20kHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

输出的数量

3

资历状况

不合格

电压-隔离度

2500Vrms

输出电压

600V

工作电源电压

300V

电源电压-最大值(Vsup)

16.5V

电源

15V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

14V

配置

3 Phase Inverter

最大额定电流

30A

工作电源电流

6mA

输出电流

30A

供应电流-最大值(Isup)

10mA

集电极发射器电压(VCEO)

2.1V

长度

44mm

座位高度(最大)

7.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant