ON Semiconductor FSBB30CH60DF

生命周期状态

ACTIVE, NOT REC (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

14 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

27-PowerDIP Module (1.205, 30.60mm)

质量

21.978g

系列

Motion SPM® 3

已出版

2016

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

类型

IGBT

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8541.29.00.95

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

电压-隔离度

2500Vrms

配置

3 Phase Inverter

最大额定电流

30A

集电极发射器电压(VCEO)

2.1V

最小击穿电压

600V

RoHS状态

ROHS3 Compliant