ON Semiconductor FSBF3CH60B

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

27-PowerDIP Module (1.205, 30.60mm)

引脚数

27

质量

21.978g

Turn Off Delay Time

600 ns

Usage Level

Automotive grade

系列

Motion-SPM®

已出版

2008

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

27

类型

IGBT

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-40°C

端子位置

UNSPECIFIED

功能数量

1

电源电压

15V

电压-隔离度

2500Vrms

电源电压-最大值(Vsup)

16.5V

电源电压-最小值(Vsup)

13.5V

配置

3 Phase

最大额定电流

3A

接通延迟时间

750 ns

集电极发射器电压(VCEO)

2V

最小击穿电压

600V

长度

44mm

座位高度(最大)

7mm

宽度

20mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅