ON Semiconductor FSBF5CH60B

生命周期状态

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底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

27-PowerDIP Module (1.205, 30.60mm)

引脚数

27

质量

21.978g

Turn Off Delay Time

600 ns

Usage Level

Automotive grade

系列

Motion SPM® 3

已出版

2007

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

27

ECCN 代码

EAR99

类型

IGBT

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8541.29.00.95

最大功率耗散

19W

端子位置

DUAL

功能数量

1

电源电压

15V

频率

20kHz

电压-隔离度

2500Vrms

输出电压

300mV

工作电源电压

300V

电源电压-最大值(Vsup)

16.5V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

13.5V

配置

3 Phase

最大额定电流

5A

电源电流

23mA

功率耗散

19W

输出电流

10A

接通延迟时间

750 ns

额定输入电压

253V

集电极发射器电压(VCEO)

2V

最大集电极电流

5A

最小击穿电压

600V

高度

5.5mm

长度

44mm

宽度

26.8mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅