ON Semiconductor FSV1060V

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)

工厂交货时间

23 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-277, 3-PowerDFN

引脚数

3

质量

113.6mg

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2016

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

应用

GENERAL PURPOSE

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

元素配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Schottky

反向泄漏电流@ Vr

220μA @ 60V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

520mV @ 10A

箱体转运

CATHODE

正向电流

10A

工作温度 - 结点

-55°C~150°C

正向电压

470mV

最大反向电压（DC）

60V

平均整流电流

10A

相位的数量

1

峰值反向电流

220μA

最大重复反向电压(Vrrm)

60V

电容@Vr, F

550pF @ 4V 1MHz

最大正向浪涌电流（Ifsm）

280A

反向电压(直流电)

60V

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅