ON Semiconductor HCPL0701R1

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

Current Transfer Ratio-Min

500% @ 1.6mA

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

最大功率耗散

100mW

电压-隔离度

2500Vrms

输出类型

带底座的达林顿

通道数量

1

功率耗散

100mW

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.25V

输入类型

DC

正向电流

20mA

每个通道的输出电流

60mA

最大集电极电流

60mA

反向击穿电压

5V

电流传输比（最大）

2600% @ 1.6mA

接通 / 关断时间（典型值）

300ns, 1.6μs

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅