ON Semiconductor HCPL3700SD

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)

工厂交货时间

7 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SMD, Gull Wing

引脚数

8

质量

792mg

Number of Elements

1

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2004

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

UL RECOGNIZED, CMOS COMPATIBLE

最大功率耗散

305mW

电源电压

5V

电压-隔离度

2500Vrms

输出类型

Darlington

最大输出电流

30mA

电源电压-最小值(Vsup)

2V

配置

COMPLEX

功率耗散

210mW

传播延迟

6 μs

输入类型

AC, DC

光电子器件类型

逻辑IC输出光耦合器

正向电流

50mA

最大输出电压

18V

回应时间

0.00004 ns

每个通道的输出电流

30mA

上升时间

45μs

下降时间（典型值）

500 ns

最大集电极电流

30mA

上升/下降时间(Typ)

45μs 0.5μs

最大输入电流

50mA

通态电流最大值

0.03A

接通 / 关断时间（典型值）

6μs, 25μs

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅