ON Semiconductor MBD54DWT1G

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)

工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Tin

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

表面安装

YES

引脚数

6

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

2

包装

Cut Tape (CT)

已出版

2009

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

应用

快速恢复

HTS代码

8541.10.00.70

电容量

10pF

电压 - 额定直流

30V

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

200mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MBD54D

引脚数量

6

元素配置

Dual

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

Schottky

反向泄漏电流@ Vr

2μA @ 25V

功率耗散

150mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1V @ 100mA

正向电流

200mA

最大反向漏电电流

2μA

工作温度 - 结点

125°C Max

最大浪涌电流

600mA

输出电流-最大值

0.2A

无卤素

无卤素

平均整流电流（Io）

200mA DC

正向电压

1V

最大反向电压（DC）

30V

平均整流电流

200mA

相位的数量

1

反向恢复时间

5 ns

峰值反向电流

2μA

最大重复反向电压(Vrrm)

30V

峰值非恢复性浪涌电流

600mA

二极管配置

2 Independent

最大正向浪涌电流（Ifsm）

600mA

恢复时间

5 ns

反向测试电压

25V

高度

1mm

长度

2.2mm

宽度

1.35mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅