ON Semiconductor MBRP20060CT

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Breakdown Voltage / V

60 V

RoHS

Non-Compliant

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MBRP20060CT

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.64

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

应用

GENERAL PURPOSE

附加功能

反向能量测试

HTS代码

8541.10.00.80

技术

SCHOTTKY

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

额定电流

200 A

引脚数量

2

JESD-30代码

R-XUFM-X2

资历状况

不合格

配置

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

元素配置

共阴极

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

最大反向漏电电流

500 µA

最大浪涌电流

1.5 kA

输出电流-最大值

150 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

60 V

最大非代表Pk前进电流

2000 A