ON Semiconductor MMBF2201NT1

包装/外壳

SC-70, SOT-323

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

300mA Ta

Turn Off Delay Time

15 ns

Number of Elements

1

已出版

2010

包装

Cut Tape (CT)

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

电压 - 额定直流

20V

最大功率耗散

150mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

300mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

150mW

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

1 Ω @ 300mA, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.4V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

45pF @ 5V

上升时间

2.5ns

下降时间（典型值）

2.5 ns

连续放电电流(ID)

300mA

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.3A

漏极-源极导通最大电阻

1Ohm

漏源击穿电压

20V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅