ON Semiconductor MR3025

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

微针按钮

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

包装

Bulk

已出版

2010

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

175°C

最小工作温度

-65°C

应用

GENERAL PURPOSE

HTS代码

8541.10.00.80

电压 - 额定直流

250V

端子位置

END

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

25A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

2

JESD-30代码

O-XEDB-N2

资历状况

不合格

元素配置

Single

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

10μA @ 250V

输出电流

25A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.18V @ 100A

工作温度 - 结点

-65°C~175°C

最大浪涌电流

400A

最大反向电压（DC）

250V

平均整流电流

25A

相位的数量

1

峰值反向电流

10μA

反向电压

310V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅