ON Semiconductor NDB6060L

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

3

质量

1.31247g

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

48A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

100W Tc

Turn Off Delay Time

49 ns

操作温度

-65°C~175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

电阻

25mOhm

附加功能

逻辑电平兼容

电压 - 额定直流

60V

终端形式

鸥翼

额定电流

48A

JESD-30代码

R-PSSO-G2

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

100W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

15 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

20m Ω @ 24A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

2000pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

60nC @ 5V

上升时间

320ns

Vgs（最大值）

±16V

下降时间（典型值）

161 ns

连续放电电流(ID)

48A

阈值电压

2V

栅极至源极电压(Vgs)

16V

漏源击穿电压

60V

双电源电压

60V

雪崩能量等级（Eas）

200 mJ

栅源电压

2 V

高度

6.35mm

长度

6.35mm

宽度

6.35mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅