ON Semiconductor NSVDTC113EM3T5G

工厂交货时间

8 Weeks

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 weeks ago)

包装/外壳

SOT-723

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Collector-Emitter Breakdown Voltage

50V

已出版

2009

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

BUILT IN BIAS RESISTANCE RATIO IS 1

最大功率耗散

260mW

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

R-PDSO-F3

配置

SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR

功率 - 最大

260mW

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN - Pre-Biased

集电极发射器电压(VCEO)

250mV

最大集电极电流

100mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

3 @ 5mA 10V

最大集极截止电流

500nA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

250mV @ 5mA, 10mA

电阻基(R1)

1 k Ω

电阻-发射极基极(R2)

1 k Ω

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅