ON Semiconductor S1MFP

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOD-123H

质量

18.4mg

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

包装

Cut Tape (CT)

系列

Automotive, AEC-Q101

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

应用

EFFICIENCY

附加功能

低功率损耗

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-F2

元素配置

Single

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

5μA @ 1000V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.3V @ 1.2A

箱体转运

CATHODE

工作温度 - 结点

-55°C~150°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

1000V

最大反向电压（DC）

1kV

平均整流电流

1.2A

相位的数量

1

反向恢复时间

1.5 μs

最大重复反向电压(Vrrm)

1kV

电容@Vr, F

18pF @ 0V 1MHz

反向电流-最大值

5μA

最大正向浪涌电流（Ifsm）

50A

RoHS状态

ROHS3 Compliant