ON Semiconductor SZMMBZ5268BLT1G

工厂交货时间

4 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

二极管元件材料

SILICON

Power Dissipation (Max)

225mW

Number of Elements

1

操作温度

-65°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

系列

Automotive, AEC-Q101

已出版

2012

容差

±5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G3

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

阻抗

330Ohm

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

100nA @ 62V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900mV @ 10mA

阻抗-最大

330Ohm

参考电压

82V

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

82V

齐纳电压

82V

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

TO-236AB

工作测试电流

1.5mA

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅