Philips Semiconductors 74HC4052D

表面安装

YES

材料

aluminium

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

On-state Resistance-Max (Ron)

225 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

grilled

Colour

black

Material finishing

anodized

Mounting

for back plate

Thermal resistance @200 LFM

4.3°C/W

Plate thickness

1.5mm

Gross weight

10.94 g

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

325 ns

信号电流-最大值

0.025 A

饱和电流

1

Thermal resistance

max. 15°C/W

长度

35mm

宽度

35mm

高度

10mm