Philips Semiconductors MAX8878-26D

表面安装

YES

终端数量

5

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

TSOP, TSOP5/6,.11,37

Line Regulation-Max

0.0123%

Load Regulation-Max

0.078%

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G5

输出的数量

1

资历状况

不合格

压差电压1-标称

0.165 V

最大电压允差

3%

输出电流1-最大值

0.15 A

工作温度TJ-Max

140 °C

输入电压绝对-最大

6.5 V

可调节性

FIXED

工作温度TJ-Min

-55 °C

输出电压1-正常值

2.6 V