Philips Semiconductors PCF8581P

表面安装

NO

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

DIP, DIP8,.3

Number of Words

128 words

Number of Words Code

128

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.001 mA

组织结构

128X8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

10000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

I2C控制字节

1010DDDR