Philips Semiconductors PMEG3010EJ

表面安装

YES

材料

aluminium

外壳材料

1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Forward Voltage-Max (VF)

0.13 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

grilled

Colour

black

Material finishing

anodized

Mounting

for back plate

Plate thickness

2.5mm

Gross weight

700 g

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

Reach合规守则

unknown

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

30 V

第二个连接器加载的位置数

universal

长度

0.15m

宽度

90mm

高度

17mm