Philips Semiconductors S87C552-1A68

表面安装

YES

终端数量

68

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

RAM(byte)

256

ROM(word)

8192

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

12 MHz

电源电流-最大值

30 mA

位元大小

8

处理器系列

8051

只读存储器可编程性

UVPROM