Philips Semiconductors S87C752-2F28

表面安装

NO

终端数量

28

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

DIP, DIP28,.6

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

RAM(byte)

64

ROM(word)

2048

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

12 MHz

电源电流-最大值

20 mA

位元大小

8

处理器系列

8051

只读存储器可编程性

UVPROM