Philips Semicons 1206CG821J9B200

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Manufacturer Part Number

1206CG821J9B200

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

YAGEO CORP

Package Description

, 1206

Risk Rank

5.53

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Shape

矩形包装

Package Style

SMT

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-/+30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.00082 µF

包装方式

TR, PAPER, 7 INCH

Reach合规守则

compliant

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

50 V

尺寸代码

1206

正容差

5%

负公差

5%

高度

0.6 mm

长度

3.2 mm

宽度

1.6 mm