Philips Semicons 74ABTH16823ADGG

表面安装

YES

终端数量

56

Manufacturer Part Number

74ABTH16823ADGG

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

TSSOP, TSSOP56,.3,20

Risk Rank

5.79

Max

140000000 Hz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP56,.3,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Prop.

3.7 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

18

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.064 A

触发器类型

积极优势