Philips Semicons 82S2708/BLA

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

82S2708/BLA

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

DIP, DIP24,.3

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

90 ns

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.185 mA

组织结构

1KX8

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

内存IC类型

OTP ROM