Philips Semicons BFT93T/R

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BFT93T/R

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOT-23

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Risk Rank

5.75

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

40

Transition Frequency-Nom (fT)

5000 MHz

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

附加功能

低噪音

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

参考标准

CECC

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-236AB

最大耗散功率(Abs)

0.3 W

集电极电流-最大值(IC)

0.035 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

12 V

最高频段

超高频段

环境耗散-最大值

0.3 W