Philips Semicons BSW66

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BSW66

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

TO-39

Package Description

TO-39, 3 PIN

Risk Rank

5.29

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

80 MHz

Turn-off Time-Max (toff)

1000 ns

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-39

最大耗散功率(Abs)

0.8 W

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

100 V