Renesas Electronics America CD40174BDMSR

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

CD40174BDMSR

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SBDIP

Package Description

SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16

Manufacturer Package Code

D16.316

Risk Rank

5.2

Samacsys Description

RH Flip-Flops CMOS Hex D-Type Flip-Flop

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

Brand Name

Renesas

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

6

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class V

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

405 ns

fmax-Min

3.5 MHz

总剂量

100k Rad(Si) V

宽度

7.62 mm