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技术文档
型号
ML6509CS
品牌
RFMD
utmel 编号
2049-ML6509CS
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
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ML6509CS详情
技术参数
RFMD ML6509CS重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
16
Manufacturer Part Number
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Part Package Code
SOIC
Package Description
SOP,
Risk Rank
5.55
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Supply Voltage-Max
5.25 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
4 V
JESD-609代码
e0
无铅代码
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
锡铅
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G16
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
座位高度-最大
2.72 mm
差分输出
NO
接口IC类型
SCSI总线终端器
信号线数
9
上拉电阻-Nom
110 Ω
长度
10.3 mm
宽度
7.5 mm
ML6509CS拓展信息
热销零件
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RF Micro Devices Inc
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:DBM-185
封装:--
品牌:RFMD
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