RFMD ML65T244CS

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

ML65T244CS

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRO LINEAR CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOIC-20

Risk Rank

5.87

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Prop.

2 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

TTL/H/L

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.72 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.005 A

传播延迟(tpd)

2 ns

控制类型

低电平

电源电流-最大值(ICC)

80 mA

长度

12.8 mm

宽度

7.5 mm