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技术文档
型号
ML2712EH
品牌
RF Micro Devices Inc
utmel 编号
2049-ML2712EH
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
TFQFP,
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ML2712EH详情
技术参数
RF Micro Devices Inc ML2712EH重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
48
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICRO LINEAR CORP
Part Package Code
QFP
Package Description
Risk Rank
5.84
Operating Temperature-Max
70 °C
Operating Temperature-Min
-20 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TFQFP
Package Shape
SQUARE
Package Style
FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Nom
3.3 V
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
S-PQFP-G48
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
座位高度-最大
1.2 mm
通信IC类型
电信电路
长度
7 mm
宽度
ML2712EH拓展信息
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RFMD
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:DBM-185
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