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技术文档
型号
ML6672CH
品牌
RF Micro Devices Inc
utmel 编号
2049-ML6672CH
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
TQFP, TQFP32,.35SQ,32
起订量
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ML6672CH详情
技术参数
RF Micro Devices Inc ML6672CH重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
32
Manufacturer Part Number
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICRO LINEAR CORP
Part Package Code
QFP
Package Description
Risk Rank
5.92
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TQFP
Package Equivalence Code
TQFP32,.35SQ,32
Package Shape
SQUARE
Package Style
FLATPACK, THIN PROFILE
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
应用
ATM
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
S-PQFP-G32
资历状况
不合格
电源
温度等级
COMMERCIAL
电源电流-最大值
170 mA
座位高度-最大
1.2 mm
通信IC类型
ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER
长度
7 mm
宽度
ML6672CH拓展信息
热销零件
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RFMD
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:DBM-185
封装:--
品牌:RFMD
库存:0
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