RF Micro Devices Inc RF7303

表面安装

NO

终端数量

10

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RF MICRO DEVICES INC

Package Description

,

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

SQUARE

Package Style

微电子组件

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-XDMA-N10

通信IC类型

基带电路