RF Micro Devices Inc RFFM8202SB

表面安装

YES

终端数量

16

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RF MICRO DEVICES INC

Package Description

HVQCCN,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

ECCN 代码

5A991.G

HTS代码

8517.62.00.50

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XQCC-N16

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.45 mm

通信IC类型

电信电路

长度

2.6 mm

宽度

2.6 mm