Rochester Electronics LLC ADSP-TS201SABP-060

表面安装

YES

终端数量

576

Type of enclosure

shielding

Dimension X

206.3mm

Dimension Y

170mm

Dimension Z

87mm

Enclosure material

aluminium

Enclosure description

EMI/RFI shielding,

Enclosures application

designed for electronic circuits sensitive to electromagnetic interferences

Enclosure series

AW

Version

with fixing lugs

Dimensions

See

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Clock Frequency-Max

125 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅银

附加功能

ALSO REQUIRES 2.5V SUPPLY

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

576

JESD-30代码

S-PBGA-B576

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

3.1 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

饱和电流

3

IP rating

IP68

长度

25 mm

宽度

25 mm