Rochester Electronics, LLC FDB6690S

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id

3V @ 1mA

Power Dissipation (Max)

48W Tc

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

42A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

系列

PowerTrench®, SyncFET™

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

端子表面处理

未说明

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

15.5m Ω @ 21A, 10V

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1.238pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

15nC @ 5V

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

±20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

42A

漏极-源极导通最大电阻

0.0155Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

140A

DS 击穿电压-最小值

30V

雪崩能量等级（Eas）

140 mJ

达到SVHC

unknown

RoHS状态

ROHS3 Compliant