Rochester Electronics, LLC FDD8444L

表面安装

YES

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

安装类型

表面贴装

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id

3V @ 250μA

Power Dissipation (Max)

153W Tc

Number of Elements

1

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

16A Ta 50A Tc

系列

PowerTrench®

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-55°C~175°C TJ

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

端子表面处理

哑光锡

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

5.2m Ω @ 50A, 10V

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

5.53pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

60nC @ 5V

漏源电压 (Vdss)

40V

Vgs（最大值）

±20V

JEDEC-95代码

TO-252AA

最大漏极电流 (Abs) (ID)

16A

漏极-源极导通最大电阻

0.0107Ohm

DS 击穿电压-最小值

40V

雪崩能量等级（Eas）

295 mJ

RoHS状态

ROHS3 Compliant