Rochester Electronics, LLC FDZ299P

安装类型

表面贴装

包装/外壳

9-WFBGA

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

4.6A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

2.5V 4.5V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

1.7W Ta

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

PowerTrench®

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

9

端子表面处理

未说明

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

9

JESD-30代码

S-PBGA-B9

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

55m Ω @ 4.6A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.5V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

742pF @ 10V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

9nC @ 4.5V

漏源电压 (Vdss)

20V

Vgs（最大值）

±12V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

4.6A

漏极-源极导通最大电阻

0.055Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

10A

DS 击穿电压-最小值

20V

雪崩能量等级（Eas）

48 mJ

RoHS状态

Non-RoHS Compliant