Rochester Electronics, LLC HFA3046B

表面安装

YES

包装/外壳

14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

安装类型

表面贴装

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

5

Current-Collector (Ic) (Max)

65mA

包装

Tube

操作温度

150°C TJ

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

14

端子表面处理

锡铅

附加功能

低噪音

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

COMMERCIAL

配置

COMPLEX

功率 - 最大

150mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

5 NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

40 @ 10mA 2V

JEDEC-95代码

MS-012AB

电压 - 集射极击穿（最大值）

12V

转换频率

8000MHz

频率转换

8GHz

最高频段

超高频B型

噪音数字(分贝类型@ f)

3.5dB @ 1GHz

RoHS状态

Non-RoHS Compliant