Rochester Electronics, LLC MTB50P03HDLT4

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

50A Tc

Number of Elements

1

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

端子表面处理

锡铅

附加功能

雪崩 额定

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

25m Ω @ 25A, 5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

4.9pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

100nC @ 5V

漏源电压 (Vdss)

30V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

50A

漏极-源极导通最大电阻

0.025Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

150A

DS 击穿电压-最小值

30V

雪崩能量等级（Eas）

1250 mJ

RoHS状态

Non-RoHS Compliant