ROHM Semiconductor 2SB1308T100Q

触点镀层

Copper, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-243AA

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

20V

Current-Collector (Ic) (Max)

3A

Number of Elements

1

hFEMin

120

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

1998

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

端子表面处理

锡铜

电压 - 额定直流

-20V

最大功率耗散

2W

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

-3A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

2SB1308

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

元素配置

Single

增益带宽积

120MHz

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

PNP

集电极发射器电压(VCEO)

20V

最大集电极电流

3A

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

120 @ 500mA 2V

最大集极截止电流

500nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

450mV @ 150mA, 1.5A

集电极基极电压(VCBO)

-50V

发射极基极电压 (VEBO)

6V

连续集电极电流

-3A

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅