ROHM Semiconductor 2SD2537T100V

工厂交货时间

13 Weeks

触点镀层

Copper, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-243AA

引脚数

4

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

25V

Collector-Emitter Saturation Voltage

300mV

Number of Elements

1

hFEMin

820

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2011

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铜

电压 - 额定直流

25V

最大功率耗散

2W

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

1.2A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

2SD2537

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-F3

元素配置

Single

箱体转运

COLLECTOR

增益带宽积

200MHz

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

25V

最大集电极电流

1.2A

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

820 @ 500mA 5V

最大集极截止电流

300nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

300mV @ 10mA, 500mA

最高频率

100MHz

转换频率

200MHz

最大击穿电压

25V

集电极基极电压(VCBO)

30V

发射极基极电压 (VEBO)

12V

连续集电极电流

1.2A

高度

1.4mm

长度

4.7mm

宽度

2.7mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅