ROHM Semiconductor 2SD2654TLW

工厂交货时间

13 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-75, SOT-416

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

50V

Collector-Emitter Saturation Voltage

300mV

Current-Collector (Ic) (Max)

150mA

Number of Elements

1

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2004

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8541.21.00.75

最大功率耗散

150mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

2SD2654

引脚数量

3

资历状况

不合格

元素配置

Single

增益带宽积

250MHz

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

50V

最大集电极电流

150mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

820 @ 1mA 5V

最大集极截止电流

300nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

300mV @ 5mA, 50mA

最高频率

100MHz

转换频率

250MHz

集电极基极电压(VCBO)

60V

发射极基极电压 (VEBO)

12V

高度

700μm

长度

1.7mm

宽度

900μm

RoHS状态

ROHS3 Compliant